在无数媒体镜头的聚焦之下，双方主事人领着各自的团队径直的走向了酒店，大门口有两位安保人员，左边是华夏面孔，右边是白人面孔。
看到李林飞他们走来，两人默默的打开大门，现场的记者们看到两边的人完全进入了酒店，两名安保人员合上大门并上前一步站在门前佁然不动。
现场的记者颇为失望，最想知道的信息却是无法获取，整座酒店可以说是连一只苍蝇都飞不进去，想获得第一手谈判资料内容的事情就不用想了。
在进入海平酒店之前，双方在公众视野之下显得颇为融洽和谐，但实际上两边对彼此都不感冒。
李林飞还好，心情不错是真的，他知道自己掌握了主动权。
约翰诺佛就完全不一样了，他很清楚此时在这里和未来科技集团的掌门人会面，是因为sia已经快扛不住了，所以才不得不来。
而双方在背后的交锋是你来我往几回合，都是毫不含糊，三星集团和棒子是交锋的场地，阿联酋迪拜也是交锋的场地，sia或有成果，但还是吃亏的很惨。
三星集团的再度反水虽然对csac的全球化战略产生了一些影响，但问题并不大，不至于影响到大局的地步。
但北美sia是真的耗不起了。
酒店内部的一间会议厅里，两边各执一方而坐，csac这边以李林飞为主，北美sia那边以约翰诺佛为主。
“诺佛先生，直入正题吧，既然已经摆在谈判桌上了，这里也就双方人士在场，那我直言不讳。”
李林飞懒得客套什么，补充道：“我们对未来科技集团和csac重新打开全球市场势在必行，我们虽然有时间等，但我想更快一点，以及更好一点，您说呢？”
约翰诺佛心中一凝，注视着谈判桌对面的年轻人，看到的是自信的面容，听到的也是志在必得的决心之言。
李林飞可以说是上来就把话挑明了，未来科技和csac有的时间等，也耗得起，手握技术和市场两张王牌。
片刻之后，约翰诺佛不动声色的说道：“mr.li，我想要问的是，倘若达成全面和解与全球市场开放，将意味着北美半导体工业的崩溃，那你认为现在的sia会怎么应对，你又该怎么处理？”
当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在李林飞和他的csac捣腾出了锡烯材料和锡芯片。
全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……
一旦锡烯材料和锡芯片成为ict与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。